新产品研发成果通告

2019年12月31日，我司独立研发并验证通过了新产品——图像传感器封装用胶黏剂。产品耐高温性能优异，达成点胶工艺所需条件。同时，该胶黏剂配方在不含锑基础实现395-405nm波长LED UV预固化，高温烘箱后固化，使胶黏剂在高温固化过程中不流动，保留点胶后的良好形态。目前该产品已于广州科学城欧菲光传感器（原索尼传感器）公司导入量产，并完成专利撰写及申请。产品各项信赖性能优异，符合各项环保测试标准，价格具备绝对的市场竞争力，欢迎新来客户及各高校前来沟通交流。